采用公司獨(dú)有的銅箔層壓制造工藝，與以往產(chǎn)品IFL10M 的厚度為0.1mm產(chǎn)品相比，在同等性能下薄化了約60%

　　運(yùn)用阿基里斯株式會(huì)社開(kāi)發(fā)的使用聚吡咯納米分散液的“電鍍處理技術(shù)”，實(shí)現(xiàn)了厚約1 μm的銅箔

　　TDK株式會(huì)社（社長(zhǎng)：石黑 成直）開(kāi)發(fā)出了銅箔層壓型高導(dǎo)磁率*1磁性片IFM10M系列，并將于2017年6月起開(kāi)始量產(chǎn)。

　　近年來(lái)，以智能手機(jī)為代表的各種電子設(shè)備在小型化與薄型化的同時(shí)，NFC*2、無(wú)線電力傳輸?shù)雀鞣N功能也取得了發(fā)展。由此，設(shè)備內(nèi)部的高集成化得到了進(jìn)一步發(fā)展，而在噪音對(duì)策方面也逐漸要求具有有效的噪音抑制效果。噪音對(duì)策是通過(guò)基板上的電路設(shè)計(jì)以及根據(jù)設(shè)計(jì)安裝各類電子元件來(lái)實(shí)現(xiàn)的，除此以外，還需要抑制預(yù)期外的、不需要的噪音的輻射，通過(guò)使用能夠吸收噪音并轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃康拇判云瑥亩乐乖胍粜孤兜皆O(shè)備外部或在內(nèi)部發(fā)生反射影響其他元件等。

　　本產(chǎn)品采用磁性片與獨(dú)有的制造工藝，對(duì)形成的厚約1μm的銅箔進(jìn)行層壓，與以往產(chǎn)品IFL10M系列的厚度為0.1mm產(chǎn)品具有同等的抑制噪音性能，薄化了約60%（厚約0.04mm）。

　　此次公司開(kāi)發(fā)出厚約1 μm的極薄層銅箔，是通過(guò)運(yùn)用阿基里斯株式會(huì)社（社長(zhǎng)：伊藤 守）的電鍍處理技術(shù)予以實(shí)現(xiàn)的，而該技術(shù)使用了聚吡咯納米分散液。

　　產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)片尺寸為300×200mm，厚度尺寸為0.04mm。加之以往的IFL10M 系列、IFL12 系列，TDK 可以提供種類豐富的產(chǎn)品陣容。

　　術(shù)語(yǔ)集：

　　*1導(dǎo)磁率：是對(duì)磁體施加磁場(chǎng)時(shí)的直接增加率，在磁體中（磁力線）的易吸收性。以符號(hào)μ’表示。

　　*2 NFC：近距離無(wú)線通信（Near Field Communication）。

　　主要應(yīng)用：

　　抑制智能手機(jī)、平板電腦終端、筆記本電腦等電子設(shè)備的噪音

　　提高電磁感應(yīng)式輸入筆的靈敏度

　　主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：

　　采用磁性層與銅箔的層壓結(jié)構(gòu)，維持大帶寬、高效率的噪音抑制效果的同時(shí)，對(duì)薄型化與輕量化做出貢獻(xiàn)。

　　主要產(chǎn)品

　　產(chǎn)品名稱：