Molex 推出 Impact zX2背板連接器系統(tǒng)，該產品具有行業(yè)領先的速度與信號完整性 (SI) 性能，同時以模塊化的設計支持高達 28 Gbps 的數(shù)據(jù)速率。該系統(tǒng)采用 Impel 的專利接地屏蔽和足跡技術，可增強 SI 性能。 對于尋求升級線卡以滿足日益增長的數(shù)據(jù)速率要求的客戶，現(xiàn)在可以滿足這一目標而無需對現(xiàn)有的基礎設施進行重大的修改。zX2 系統(tǒng)向下兼容標準的 Impact 接頭，使當前的 Impact 產品用戶可以保存現(xiàn)有的架構，同時升級自身機架的數(shù)據(jù)速率。

　　基礎相同的結構可以改善串擾的隔離效果，提高近端串擾 (NEXT) 的裕量。在功能阻抗降至 95 歐的較低值后，通過信號通道可以將不連續(xù)性降至低。背板和子卡上縮小尺寸的順應針(0.36 毫米)可以優(yōu)化印刷電路板的尺寸，有助于降低體積上的阻抗，從而進一步的增強連接器系統(tǒng)的 SI 性能。Impact 的升級版本，即 Impact zX2，可理想用于包括電信、數(shù)據(jù)/計算、航天和防務以及醫(yī)療在內的眾多市場。

　　Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術支持和無以倫比的客戶服務為運營理念，為電子行業(yè)各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界制造商的產品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互聯(lián)與機電產品。