集成電路（IC），如何安裝到PCB上呢？根據(jù)不同的方法，大致可以分為THT（through-hole technology），即通孔插裝技術(shù)，以及SMT（surface mounting technology），即表面安裝技術(shù)。

　　THT的方法是：將IC的引腳插入PCB的安裝孔中，然后將其焊接固定。SMT則不需要將IC的引腳插入PCB孔中，而是直接在其表面上焊接，即在表面上焊接即可。現(xiàn)在SMT是主流，電子產(chǎn)品，特別是消費(fèi)類電子產(chǎn)品，基本上都是使用SMT技術(shù)。那么，SMT有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？

　　THT類IC的面積和質(zhì)量系數(shù)較高，而SMT類則大為減少，其可使電子產(chǎn)品體積縮小60％，質(zhì)量減輕75％，這樣可以大大地提高PCB的組裝密度。SMT類元器件體積小，質(zhì)量輕，抗震能力強(qiáng)，故可靠性高，其貼裝也更牢固，無(wú)引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性。因?yàn)樵诒砻尜N裝即可，故此操作叫方便，便于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高整道工序的效率。

　　既然SMT有那么多優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在也已經(jīng)成為主流，那么THT是不是過(guò)時(shí)了呢，是不是已經(jīng)不再使用了呢？事實(shí)并非如此，很多PCB還是用到THT的。雖然SMT方便于自動(dòng)化生產(chǎn)，但其總體工藝不如THT簡(jiǎn)單，而且THT基本材料等成本較低，投資相對(duì)較少。對(duì)產(chǎn)品不苛求，有些SMT不能實(shí)現(xiàn)的，必須使用THT，其適用的產(chǎn)品類型更多。

　　總之，THT和SMT各有優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在的工廠里，將IC連接到PCB上，是這兩種工藝混合使用的。