新系列μPOL?電源解決方案，以更高性能、小尺寸、易于使用性和簡(jiǎn)化集成，開(kāi)創(chuàng)了“電源管理解決方案的新時(shí)代”。可擴(kuò)展和高度可配置的多次可編程內(nèi)存，提供更大的靈活性。適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能(AI)、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、企業(yè)計(jì)算等應(yīng)用。

　　TDK株式會(huì)社(TSE:6762)發(fā)布了新系列μPOL? DC-DC轉(zhuǎn)換器，這是業(yè)內(nèi)緊湊、功率密度高的負(fù)載點(diǎn)解決方案，適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能(AI)、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、企業(yè)計(jì)算等應(yīng)用。

　　該系列沒(méi)有使用傳統(tǒng)的分離集成電路和電感器的方法， 而是將IC 和電感器集成在一個(gè)緊湊的模塊中，從而為要求薄型化電源但空間受限的應(yīng)用提供了高密度解決方案。

　　產(chǎn)品尺寸為3.3 x 3.3 x 1.5 mm，可限度減少所需的外部組件，保持高性能，同時(shí)提供簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，便于集成。該系列產(chǎn)品提供的高密度解決方案(每立方毫米1瓦特)，比其他同類產(chǎn)品的規(guī)模少50%，可限度地降低系統(tǒng)解決方案成本，減少電路板尺寸，降低組裝成本以及BOM和PCB成本。產(chǎn)品可在寬接點(diǎn)溫度范圍(-40 °C到125 °C)下運(yùn)行。

　　多年以來(lái)，TDK一直在開(kāi)發(fā)與此類創(chuàng)新相關(guān)的專利(US 9,729,059和US 10,193,442)。TDK的集團(tuán)公司Faraday Semi開(kāi)發(fā)了μPOL?。這些新解決方案將高性能半導(dǎo)體集成到先進(jìn)的封裝技術(shù)中，例如：芯片內(nèi)置基板封裝(SESUB)和先進(jìn)的電子元件，以便通過(guò)3D集成，實(shí)現(xiàn)尺寸更小、外形更小的獨(dú)特系統(tǒng)集成。該集成使TDK提供的產(chǎn)品，與當(dāng)前市場(chǎng)有售產(chǎn)品相比，總系統(tǒng)成本更低、效率更高、易于使用。