據(jù)麥姆斯咨詢報道，3D傳感應(yīng)用的倒裝芯片（flip－chip）垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）技術(shù)領(lǐng)先開發(fā)商TriLumina，近日宣布推出全球首款表面貼裝倒裝芯片背發(fā)射VCSEL陣列，無需基座（submount）或鍵合線，與采用近紅外發(fā)光激光二極管或LED進(jìn)行3D傳感的現(xiàn)有設(shè)計(jì)相比，TriLumina的VCSEL陣列成本更低、性能更高。

　　“我們很高興能夠推出這款革命性的產(chǎn)品，”TriLumina營銷官Luke Smithwick說，“由于無需大尺寸高成本的基座，工程師們次可以使用NIR表面貼裝背發(fā)射VCSEL陣列制造超小型、低成本、高性能的產(chǎn)品�！�

　　傳統(tǒng)的VCSEL陣列通常需要安裝在基座上，并使用鍵合線進(jìn)行電氣連接。TriLumina已申請專利保護(hù)的獨(dú)特背發(fā)射VCSEL技術(shù)采用倒裝芯片封裝，可應(yīng)用于汽車遠(yuǎn)距離激光雷達(dá)（LiDAR）原型，也適用于低功耗移動和車內(nèi)3D傳感應(yīng)用。新款4W板上芯片（CoB）VCSEL器件采用緊湊的表面貼裝設(shè)計(jì)，由單個VCSEL陣列芯片組成，可直接安裝在印刷電路板（PCB）上，無需用于VCSEL芯片的基座載具。

　　這種微型低成本照明技術(shù)是眾多3D傳感應(yīng)用的理想解決方案，同時提供了創(chuàng)新的近紅外（NIR）照明，可替代現(xiàn)有LED解決方案，如近紅外相機(jī)系統(tǒng)、手機(jī)攝像頭、車內(nèi)乘員監(jiān)控和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)／虛擬現(xiàn)實(shí)（AR／VR）系統(tǒng)。TriLumina的集成背面蝕刻微透鏡技術(shù)可制得集成光學(xué)元件，與采用獨(dú)立光學(xué)透鏡的傳統(tǒng)VCSEL相比，可進(jìn)一步降低器件高度，并可通過多區(qū)域運(yùn)行降低功耗。其VCSEL陣列具有同類產(chǎn)品小的占位面積和低的成本，非常適合各類移動設(shè)備。

　　“憑借我們遠(yuǎn)距離激光雷達(dá)應(yīng)用的創(chuàng)新型倒裝芯片背發(fā)射多芯片VCSEL照明模組，TriLumina成功了3D傳感領(lǐng)域的VCSEL應(yīng)用，”TriLumina總裁兼執(zhí)行官Brian Wong說，“現(xiàn)在，通過消除低功耗移動和汽車艙內(nèi)應(yīng)用的封裝需求，我們實(shí)現(xiàn)了又一次創(chuàng)新突破�！�

　　TriLumina的VCSEL陣列新架構(gòu)具有出色的熱性能和非常緊湊的外形尺寸。這款VCSEL器件具有集成焊球，可以采用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝技術(shù)直接集成到PCB上，且本身具有氣密性。這款板上芯片表面貼裝VCSEL陣列無需標(biāo)準(zhǔn)頂部發(fā)光VCSEL上應(yīng)用的引線鍵合或其他高成本的封裝技術(shù)。盡管該器件專為間接飛行時間（ToF）應(yīng)用中的高效運(yùn)行而設(shè)計(jì)，但由于沒有鍵合線，使其本身具有低寄生電感，使該發(fā)射器兼容超高分辨率、快速上升時間、短脈沖寬度的直接ToF應(yīng)用。