村田開(kāi)發(fā)并開(kāi)始量產(chǎn)小型SAW*1雙工器*2“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”，以及SAW濾波器“SAFFW系列”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)本產(chǎn)品)。

　　*1聲表面波(SAW: Surface Acoustic Wave)是沿物體表面?zhèn)鞑サ囊环N表面彈性波。

　　*2雙工器是一種通過(guò)共用收發(fā)天線，能將發(fā)射路徑和接收路徑電氣隔離的器件。

　　高性能智能手機(jī)所用的電子元件要求進(jìn)一步小型化。尤其是具有收發(fā)特定頻率作用的SAW器件，因其支持智能手機(jī)的多頻帶，即便用于特定地區(qū)的中級(jí)機(jī)型也平均每臺(tái)采用14～15個(gè)，而用于全球的高級(jí)機(jī)型須采用30～40個(gè)，故而是小型化需求極大的器件。本公司應(yīng)用特有的設(shè)計(jì)和小型化技術(shù)，徹底改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)和封裝方法，開(kāi)發(fā)了超小尺寸，同時(shí)特性又為與傳統(tǒng)產(chǎn)品同等及以上的產(chǎn)品。

　　主要特點(diǎn)

　　超小尺寸的SAW器件

　　支持700MHz至2.6GHz頻帶的SAW雙工器“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”為1.6mm×1.2mm(長(zhǎng)×寬)，SAW濾波器“SAFFW系列”為0.9mm×0.7mm(長(zhǎng)×寬)，產(chǎn)品尺寸比以前的產(chǎn)品*3約小24%(雙工器)和37%(濾波器)，能夠大幅削減電子電路的封裝面積，為高密度電路設(shè)計(jì)做貢獻(xiàn)。

　　*3 分別是與1.8mm×1.4mm的SAW雙工器比較和與1.1mm×0.9mm的SAW濾波器比較。

　　本產(chǎn)品與傳統(tǒng)產(chǎn)品的尺寸比較

　　實(shí)現(xiàn)與傳統(tǒng)產(chǎn)品同等及以上的特性

　　運(yùn)用本公司特有的設(shè)計(jì)和小型化技術(shù)，抑制了隨小型化而產(chǎn)生的特性劣化，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的特性。本產(chǎn)品的傳輸特性*4、隔離特性*5均為與傳統(tǒng)產(chǎn)品同等及以上。此外也為第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)(5G)等今后智能手機(jī)的高功率化做準(zhǔn)備，搶先實(shí)現(xiàn)了功率耐久性的改善。

　　*4 天線與收發(fā)電路之間的通過(guò)損失程度。

　　*5 雙工器將發(fā)射和接收各自的濾波功能隔離的特性。

　　主要支持頻帶的產(chǎn)品陣容

　　本產(chǎn)品支持標(biāo)準(zhǔn)團(tuán)體3GPP*6規(guī)定的頻帶分類(lèi)規(guī)格中主要頻帶的產(chǎn)品陣容齊全。

　　產(chǎn)品陣容與所支持的頻帶

　　本公司計(jì)劃擴(kuò)大本產(chǎn)品的陣容，在2019年度末支持從700MHz至2.6GHz的主要通信頻帶。此外，還將開(kāi)發(fā)支持5G可能新使用的3GHz～6GHz謂之sub-6頻帶的產(chǎn)品。本公司今后也將根據(jù)市場(chǎng)和客戶的需求，研發(fā)小型產(chǎn)品，為電子電路省空間化、高密度電路設(shè)計(jì)做貢獻(xiàn)。

　　在第4代移動(dòng)通信系統(tǒng)(4G)的通信環(huán)境下，智能手機(jī)應(yīng)支持的頻帶不僅多樣化，載波聚合*7、MIMO*8等提高通信質(zhì)量的無(wú)線技術(shù)不斷發(fā)展。隨著5G的全面普及，預(yù)計(jì)承擔(dān)收發(fā)作用的RF電路將更復(fù)雜。

　　本產(chǎn)品是搭載雙工器或?yàn)V波器的單功能分立器件。要求支持多頻帶的用于全球的智能手機(jī)高級(jí)機(jī)型以將多種支持各個(gè)頻帶的SAW器件封裝于小型模塊的方式采用本產(chǎn)品。本公司還運(yùn)用開(kāi)發(fā)本產(chǎn)品所用的特有的設(shè)計(jì)和小型化技術(shù)，推進(jìn)模塊的小型化。

　　*7載波聚合是同時(shí)使用多個(gè)載波，提高通信速度的技術(shù)。

　　*8 MIMO 是Multiple-Input and Multiple-Output的縮寫(xiě)。是使用多個(gè)收發(fā)天線，提高通信速度的技術(shù)。